wave soldering供应2.6米按键式波峰焊

PCB板可调宽度	Max.50~350mm
PCB板运输高度	750±50mm
PCB板运输速度	0~1800mm/min
PCB板运输角度(焊接倾角)	3~7度
PCB板运输方向	L→R/R→L(可选)
PCB板上元件高度限制	Max.100mm
波峰高度范围	0——12mm可调,并保持波峰平衡。
波峰数量	2
预热区长度	1200mm
预热区数量	2
预热区功率	8kw
预热区温度	室温~250℃可设置
加热方式	红外
冷却区数量	1
冷却方式	轴流风机冷却
适用焊料类型	无铅焊料/普通焊料
锡炉功率	10kw
锡炉溶锡量	Approx.300kg
锡炉温度	室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式	+SSR
整机控制方式	面板按钮控制,可以手动/自动控制,运输速度可调可数显,温度可调可数显。
助焊剂容量	Max5.2L
助焊剂流量	10~100ml/min
喷雾方式	德国FEST无杆气缸+迈拓鑫**喷头
电源	3相5线制 380V
启动功率(总功率)	max.15kw
正常运行功率	Approx.7kw
气源	4~7KG/CM2  
机架尺寸	L2600×W1400×H1650mm
外型尺寸	L3300×W1400×H1650mm
重量	Approx.1000kg
1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。
2、三段独立1.6米预热区,全红外预热,使PCB获得良好的焊接效果。
3、**钛合金链爪,不粘锡,**变形,寿命长。
4、两扇观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。
5、锡炉升降与进出,自动调与手工调结合
6、配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求
7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量**低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-350MM。
8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。
9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从**风道排出。
11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用PLC控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。
16、闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行,过板自动起波,较大限度地减少锡氧化量。
18、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
19、短路及过流保护系统,对设备关键电器元件起保护作用。
20、运输系统闭环控制。无级调速,精确控制PCB预热与焊接时间。