wave soldering供应ZH-220A米按键式波峰L2100

PCB板可调宽度	Max.50~200mm
PCB板运输高度	750±50mm
PCB板运输速度	0~1800mm／min
PCB板运输角度（焊接倾角）	3~7度
PCB板运输方向	L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制	Max.100mm
波峰高度范围	0——12mm可调，并保持波峰平衡。
波峰数量	2
预热区长度	600mm
预热区数量	1
预热区功率	5kw
预热区温度	室温~250℃可设置
加热方式	红外
冷却区数量	1
冷却方式	自热风扇冷却  
适用焊料类型	无铅焊料/普通焊料
锡炉功率	6kw
锡炉溶锡量	Approx.120kg
锡炉温度	室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式	P.I.D+SSR
整机控制方式	面板按钮控制,可以手动/自动控制，运输速度可调可数显，温度可调可数显.
助焊剂容量	Max5.2L
助焊剂流量	10~100ml/min
喷雾方式	德国FEST无杆气缸＋迈拓鑫喷头
电源	3相5线制 380V
启动功率（总功率）	max.12kw
正常运行功率	Approx.3.5kw
气源	4~7kg/CM2  
机架尺寸	L1400×W1000×H1650mm
外型尺寸	L2100×W1100×H1650mm
重量	Approx.500kg
1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
2、一段独立0.6米预热区，全红外预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、**钛合金链爪，不粘锡，**变形，寿命长。
4、单观察视窗，方便操作和维护。
5、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量**低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，容锡量120KG波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接小PCB板时锡的氧化，可调距离为80-200MM。
6、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
7、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
8、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从**风道排出。
9、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
10、采用品牌按键式+PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
11、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
12、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
13、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
14、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
15、设置有经济运行，过板自动起波，较大限度地减少锡氧化量。
16、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
17、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
18、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。